市场分析机构Canays的统计多个方面数据显示，随着需求的减少，全球智能手机供应商2022年全年的总出货量不到12亿台，同比下降12%。到2022年底，市场主体都在努力应对销售量急剧下降的困境，除了需求萎靡，渠道库存、利润压力和运营效率也对整个消费电子产业链构成了挑战。
2022年，面对外部环境变化的不确定性，公司从始至终坚持以市场需求为研发设计导向，根据通信行业的最新发展的新趋势及客户实际的需求开展工作。同时，公司基于产品的终端使用情况和对集成电路产业链的深刻理解，有明确的目的性地开展研发和技术积累，不断的提高产品性能、拓展产品线宽度、开拓业务领域，为更多客户提供更丰富的射频前端产品选择。
报告期内，公司实现营业收入228,787.61万元，同比下降34.79%，归属于上市公司股东的纯利润是5,339.10万元，较上年同期增加12,180.75万元，实现扭亏为盈。2022年，公司实现主要经营业务收入226,561.79万元，射频功率放大器模组仍为收入的大多数来自，占主要经营业务收入比重为88.49%。
自设立以来，公司不断致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方案，通过10余年间不断的设计迭代和量产验证，已具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组产品，业已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。
2022年度，公司射频功率放大器模组贡献了200,492.47万元的营业收入，5G产品自2020年初实现量产销售以来，通过不间断的迭代更新，占公司营收的比例稳步提升。2022年度，公司5G射频功率放大器模组实现营业收入88,859.56万元，占公司射频功率放大器模组产品营收的44.32%。
自2021起，公司继续扩展射频前端芯片产品线，成功推出接收端模组，包括LNABank、L-FEM两类，产品的性能好、集成度较高。2022年度，公司的接收端模组产品向头部手机生产厂商大批量出货，总体毛利率较好，实现盈利收入26,069.32万元，占公司主要营业业务的比例11.51%。
随着我国下游Wi-Fi市场的快速发展以及Wi-Fi协议标准的一直在升级迭代，Wi-Fi通信领域射频前端芯片模组行业迎来了新的机遇。受益于行业机会和内部的研发积累，公司已实现Wi-Fi模组产品的大规模量产销售，其基本的产品Wi-Fi6与Wi-Fi6E已经接近国际领先水平，是国内Wi-Fi通讯射频前端芯片的主要供应商之一。
与此同时，依托于自身射频前端芯片设计方面的优势，同时借助于战略合作方对于车载射频前端芯片系统应用的深刻理解，公司持续提升和强化车载射频前端芯片的产品设计和调试能力，从消费电子领域向汽车领域拓展，力争为车规级模组厂商实现智能汽车、无人驾驶功能提供高性能的解决方案。截至2022年底，公司部分车规级芯片已经通过认证，目前正在客户端进行推广。
公司格外的重视研发人员的引进、培养和研发团队的建设。通过新老研发人员的合作，形成研发团队的梯队化，更好地让研发人员将理论与实践快速结合并推出新的想法，从而保障公司技术的创新和储备。此外，公司推出各类创新技能训练项目、竞赛及奖励项目，结合聘请专家指导公司创新实践活动、输送优秀研发人员外出参加培训交流等积极举措，有力地提升公司自主创造新兴事物的能力，保持研发团队的组织活力与稳定性，推动创新型技术人才教育培训体系建设。
截至2022年末，公司研发人员共353名，占公司员工比例56.94%。2022年度，公司研发费用为46,195.37万元，占公司营业收入的20.19%。此外，公司将根据真实的情况与发展规划，持续进行研发投入，不断探索新的应用领域，为公司的研发创造新兴事物的能力、盈利能力的提升提供强有力的支持。
公司持续完善内部信息化管理体系的搭建，助力管理效能的提升。2022年，公司成功上线SAP系统，与OA/QMS/PLM等多个系统实现连接互通，将前端数据与采购、销售、研发等整个业务链相连接，实现财务数据的一体化整合，增强了数据有效性，有利于反映业务真实情况，提升工作效率，持续优化流程，并为经营情况分析和项目决策提供更准确的信息支持。受益于公司市场部、销售部对产品端和市场需求的把握，财务部对数据的敏感性和精准分析，供应链的精细化管理以及各部门间的高效率合作，在年内消费电子全产业链普遍库存高企的背景下，公司的存货水平较早地得到了良好的介入与管控，存货余额自2022年中开始下降。截至2022年12月31日，公司库存已经恢复到了比较健康的水平，切实防范了库存减值风险。
2022年4月12日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，募集资金总额为266,932.80万元。登陆长期资金市场，有助于扩充公司资本金、提升融资能力、品牌价值及市场竞争力。通过募集资金投资项目的实施，公司将逐步扩大市场占有率与影响力，提升与巩固公司的行业领头羊，反哺社会、回馈股东。
唯捷创芯是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，主要为客户提供射频功率放大器模组产品、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，大范围的应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。应用公司产品的部分终端情况如下：
射频前端是无线通信设施的核心模块之一。报告期内，企业主要销售的射频功率放大器模组是射频前端信号发射系统中的核心元件，其性能直接决定用户使用无线终端设备时对通讯质量和设备能耗的体验。
公司自设立以来不断致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方案，自2G射频功率放大器芯片开始，通过10余年间不断的设计迭代和量产验证，已具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组产品，是智能手机射频前端功率放大器领域国内领先的供应商之一。
2022年度，公司的射频功率放大器模组产品应用于小米、OPPO、vivo等智能手机品牌公司以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技（600745）等领先的ODM厂商，别的产品也已实现对终端品牌厂商的大批量供应，产品性能表现及质量的稳定性和一致性受到各类客户的广泛认可。公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作伙伴关系，品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。
2022年度，公司对外销售的产品主要为射频功率放大器模组、Wi-Fi射频前端模组及接收端模组，均属于射频前端范畴内的芯片或模组产品。
射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线通信功能所必需的核心模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号。
若没有射频前端芯片，手机等移动终端设备将无法拨打电话和连接网络，失去无线通信功能。因此，射频前端在无线通信中有不可或缺、至关重要的作用。
由上图可见，射频前端包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多工器）、低噪声放大器等射频器件。在无线移动终端设备中的信号发射、接收链路中，射频前端芯片通常以集成了前述不同器件的模组形式进行应用，例如信号发射链路中的射频功率放大器模组，以及信号接收链路中的接收端模组。
公司基本的产品为射频功率放大器模组，公司射频功率放大器模组贡献的收入占公司主要经营业务收入比例为88.49%，5G产品的营业收入占射频功率放大器模组的44.32%。
射频功率放大器是射频前端信号发射的核心器件，直接影响移动通信设备的通信质量和续航能力。在智能手机等终端设备中，射频功率放大器芯片通常与其他射频前端芯片集成为模组产品进行应用。2022年度，公司销售的射频功率放大器产品均为射频功率放大器模组。
经过通信技术的发展和多年的研发投入和产品迭代，公司射频功率放大器模组的集成度不断提高，正在从以MMMB产品和TxM中集成度的射频功率放大器模组产品为主，稳步迈向高集成度射频功率放大器模组领域。2022年度，公司进一步提升高集成度产品L-PAMiF销售市场份额，并在L-PAMiD产品上实现了小批量出货，成为国内较早推出并首家实现向头部品牌客户批量销售该产品的企业，实现零的突破。
射频开关：是用于切换射频信号通路的电子开关，引导信号按照预定路径输入或者输出至不同的模块或者天线端口。射频开关应用于射频信号的接收和发射通路中，可减少不同信号之间的相互干扰，提高信号收发的灵敏度。公司的射频开关涵盖了单刀多掷、多刀多掷等各种模式的产品，用于各类通信设备。
接收端模组：接收端模组指射频前端的信号接收链路中集成了LNA、射频开关、滤波器等两种或以上芯片裸片的模组产品，其主要作用是将天线接收到的微弱射频信号放大，同时尽量减少噪声的引入，从而在移动智能终端上达到更强的接收信号、更好的通话质量和更高的数据传输率。2022年度，公司销售的接收端模组产品包括LNABank以及L-FEM两类。
Wi-Fi射频前端模组：公司已经实现Wi-Fi局域网通信技术下射频前端模组的销售，满足Wi-Fi5和Wi-Fi6两代通信标准。Wi-Fi作为一种无线联网技术允许电子设备连接到一个无线局域网交互通信，被智能手机、平板和笔记本电脑、路由器等广泛采用。Wi-Fi射频前端模组根据Wi-Fi通信技术协议要求设计，无法适用于蜂窝移动通信技术，是移动终端设备通过Wi-Fi联网实现无线通讯必不可少的器件。
公司Wi-Fi射频前端模组集成了射频功率放大器、LNA、开关以及控制芯片，以导线键合方式集成为模组，可以同时实现电压和功率检测功能。
2022年度，公司Wi-Fi射频前端模组以Wi-Fi6为主；第三代Wi-Fi6E产品已经向客户大批量出货，性能接近国际先进水平。
自成立以来，公司的主要经营模式为行业通行的Fabess模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，负责产业链中的设计环节，将晶圆的制造、封装环节分别交由产业链对应厂商完成，测试环节根据公司的产品类型和产能规划等因素选择由外部供应商或者唯捷精测完成。
公司的产品均为自主研发和设计。为了在保证质量的基础上开发出符合市场和客户需要的产品，公司制定《研发控制管理规范》《产品设计开发控制程序》等制度，对研发活动的各个环节实施全流程管控，通过多次的技术评审和评估来降低研发失败的风险。
市场部和销售部负责收集市场信息和下游客户对产品的需求和期望，以及客户提供的图纸、标准等其他有关规范，形成市场需求报告。由产品经理召集市场与技术支持部、研发部等相关部门进行可行性评估，评估内容包括性能、成本、进度、资源等方面。产品经理汇总可行性评估报告及相关资料后，组织召开项目评审会议，经审批后，项目方可立项并进行新产品的开发。
项目根据设计阶段的结果进行评审，评审内容包括草案、包装方案、样件控制计划等，评审通过后确认试产方案。
新产品导入部门负责产品的导入，产品经理确认相应的产品性能、可靠性、封装风险、封测良率等内容是否满足公司产品要求以及客户要求，并根据小批量试产、应用开发及初期客户试用评估过程中发现的产品缺陷和客户的进一步需求，结合具体情况进行修改。经量产评审会议通过后，产品进入量产阶段。
产品开始大批量生产，由采购部门及计划部门根据销售订单安排订料及生产；由测试部门保证测试数据准确性；由质量部门负责追踪保证产品相关的品质数据满足要求，并对供应商产品品质状况进行确认，负责持续追踪和改善。
公司为加强自身研发项目管理、提高研发项目转化效率以及规范研发费用的支出及核算，结合公司自身情况，制定了相关内部控制制度。
公司采用Fabess模式经营，自身不从事生产工作，专注于研发设计环节，制造、封装及测试工作主要由专业的晶圆代工厂、封装和测试企业完成，部分产品的测试工作由唯捷精测完成。
为保障外部供应商资信水平健康，提供予公司的产品和服务符合要求，公司制定了多项制度对采购、生产的各个环节进行管控。
按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属买断式销售关系，实行销售框架协议基础上的订单销售。此外，对于部分终端客户，公司采用直销模式。
公司结合国家产业政策、上下游发展状况、市场供需情况、自身主要经营业务及发展阶段等因素，形成了目前的经营模式。2022年度，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。
公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
集成电路行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，已成为当前国际竞争的焦点，其发展水平是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
近年来，在国内外市场需求拉动、国家相关鼓励政策扶持、国家集成电路产业基金主导的资本推动下，我国集成电路产业蓬勃发展，整体创新能力和产品质量逐步的提升。2021年中国集成电路产业规模首次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。2022年上半年，中国集成电路产业的销售额达到4763.5亿元，同比增长16.1%。
虽然我国集成电路产业发展迅速，但我国集成电路的供给与巨量的集成电路需求之间仍存在高度的不匹配。根据中国海关总署的数据统计，2017年至2021年间，我国集成电路进出口数量都保持着增长的态势，相比出口，进口数量的上涨速度在近三年斜率更大，增速更快。仅从进出口产品数量来看，集成电路行业的贸易逆差在被不断拉大。2021年我国集成电路进口金额4,325.5亿美元，出口金额1,537.9亿美元，贸易逆差达到2,787.6亿美元。
集成电路设计行业位于集成电路产业链的上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、细分门类多等特点。我国集成电路设计行业呈高速发展态势。
根据中国半导体行业协会统计，2011年至2020年，我国集成电路设计行业的销售额从526亿元增长至3,778亿元，年均复合增长率为24.49%。2021年，我国集成电路设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.60%。
无线通信的发展离不开射频前端的进化，射频前端的变革始终追随无线通信的演进。蜂窝移动通信技术从2G发展到5G时代，移动网络速度越来越快，需要不断增长的射频前端芯片的支持。移动终端设备从手机到平板电脑、智能穿戴产品的不断丰富，移动医疗、智能家居等新兴应用领域的逐步发展，以及移动终端设备的单机射频前端芯片价值量的提升，全方位促进全球射频前端市场规模高速增长。随着5G、物联网的加速发展，Yoe的报告显示，射频前端市场在2021年实现了飞跃，达到190亿美元以上。但由于5G普及率低于预期以及全球宏观经济下行导致智能手机市场下滑，地缘政治紧张局势导致市场低迷，2022年全年消费数据未达预期。根据Yoe预计，2028年以前智能手机市场将保持温和的增长，整体市场规模将从2022年的192亿美元提升至2028年的269亿美元。鉴于5G渗透率的发展潜力有限，预计射频前端市场的复合年增长率为5.8%。
随着5G的商用和普及，具备无线通信功能的终端设备种类愈加丰富。5G信号的低延迟、高速率等优势将带动物联网等新兴市场的发展，增加对物联网终端设备的需求。同时，在移动终端设备设计持续小型化的趋势下，射频前端模组化的趋势日益明显，射频功率放大器模组为射频前端最大的细分市场。
根据Yoe的预测，2025年全球移动射频前端市场规模有望达到254亿美元，其中：射频功率放大器模组市场规模预计将达到89.31亿美元，分立射频开关和LNA市场规模预计将达到16.12亿美元，连接SoC芯片的市场规模预计将达到23.95亿美元。
在公司主要产品射频功率放大器所处的细分市场中，根据Yoe数据显示，2021及2022年射频前端市场全球前五大厂商Broadcom（19%）、Quacomm（17%）、Qorvo（15%）、Skyworks（15%）、Murata（14%）合计占据了超过80%的市场占有率，头部厂商集中效应明显。
公司是国内最早一批从事射频前端分立器件和模组研发、设计和销售的集成电路设计企业，成立伊始即坚定追赶头部厂商，并在发展过程中逐步缩小差距。
在射频功率放大器分立器件和模组产品的细分领域，公司紧跟通信技术的最新发展，已具备较强的技术实力和竞争优势，是中国射频功率放大器行业的中坚力量。公司射频功率放大器模组的终端客户主要为手机品牌厂商，公司产品已覆盖小米、OPPO、vivo等全球多家主流手机品牌，其性能表现及质量的稳定性和一致性受到各类客户的广泛认可。公司业已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。
公司是兼具规模与盈利能力的领先射频功率放大器厂商。2022年，公司主要产品射频功率放大器模组实现业务收入200,492.47万元，占主营业务收入的88.49%；其中5G产品实现营业收入88,859.56万元，占射频功率放大器模组的44.32%。
4G时代，仅头部手机厂商的旗舰机型可能采用高度集成的PAMiD或L-PAMiD射频前端解决方案。而在5G时代，L-PAMiD和L-PAMiF等高集成度的射频前端解决方案或将成为中高端手机的标配，进一步提高射频前端企业进军中高端市场的准入门槛。截至2022年末，公司拥有43项发明专利、12项实用新型专利和108项集成电路布图设计。
2020年，公司成功推出L-PAMiF产品，并在2021年实现高集成度L-PAMiF模组的大批量出货,是国内领先的供应商之一，目前已应用于小米、OPPO和vivo等知名品牌客户终端产品之中，深化了公司高集成度模组设计能力。2023年，得益于公司研发能力的提升，该系列产品已经完成了新一轮迭代更新，使用低压技术的新产品将为公司带来更多的竞争优势。与此同时，公司已在2022年下半年实现L-PAMiD产品的小批量出货，计划于2023年在品牌客户端实现大批量出货，成为国内较早成功研发并首家向头部品牌客户大批量销售该产品的企业。
在射频前端芯片产品线发展迅速的基础上，公司也在不断研发、开拓新产品线年成功推出接收端模组，其产品有LNABank以及L-FEM两类。作为较早推出该类产品的国内厂家之一，接收端模组产品性能良好、集成度高且已向头部手机厂商批量出货，整体毛利率较高，将持续优化公司产品结构。本报告期内接收端模组的营收大幅增加，实现收入26,069.32万元，占本期主营业务收入的11.51%。
此外，随着5G技术的落地、车联网在技术和商业化应用方面的有序推进，报告期内公司与比亚迪（002594）、移远通信（603236）等公司签订战略合作协议，正式进入车载射频前端芯片市场。截至报告期末，公司部分车规级产品已经通过认证，并在客户端进行推广。
3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
公司所处的射频前端行业最主要的下游应用领域为智能手机行业，智能手机使用蜂窝移动通信技术实现网络连接。因此，射频前端行业的发展和趋势顺应通信技术的变化，并与智能手机及其他新应用领域的发展情况息息相关。
2019年，全球开始步入5G时代，商用进程不断加快。5G蜂窝移动通信技术作为新一代的通信技术，在通信频率、频段数量、频道带宽、复杂技术应用等方面相较4G均存在一定变化，对射频功率放大器的设计提出更高的要求。因此，5G通信技术的大规模普及和应用将导致射频前端器件特别是射频功率放大器的设计难度大幅度提升，需引入新的设计技术、理念及采用新的晶圆制造工艺、模组封装工艺等新技术予以应对。
5G移动终端内部射频前端芯片的数量快速增加，然而，移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间并没有同步增加，移动终端小型化、轻薄化、功能多样化对射频前端的集成度水平不断提出更高的要求。
射频前端的高度集成化将进一步增加其设计难度，需要综合统筹考虑射频功率放大器、滤波器、射频开关、LNA等器件的特性，以及不同类型芯片的结合方式、干扰和共存等问题，设计难度指数化提升。例如，高集成度的射频前端方案中，射频功率放大器模组不但应具有传统的信号放大及发射功能，还应集成滤波器和多工器，构成PAMiD模组产品，或进一步集成LNA，构成兼备接收和发射功能的L-PAMiD和L-PAMiF模组产品形态。
4G时代，仅头部手机厂商旗舰机可能采用高度集成PAMiD射频前端解决方案。5G通信技术增加了射频功率放大器设计难度，L-PAMiD和L-PAMiF等更高集成度的射频前端解决方案或将成为中高端手机的标配，为射频功率放大器厂商设置了更高的技术准入门槛。只有快速推出性能卓越、质量稳定并且拥有成本优势的射频功率放大器芯片，才能加入射频领域的高端竞争中，与国际先进厂商较量。
凭借传输速度快、建设成本低等特点，Wi-Fi已经成为生活不可分割的一部分。作为射频前端的重要市场之一，相较于蓝牙等技术，Wi-Fi更新迭代的速度更快，设计难度更高，想要在技术壁垒较高的Wi-Fi射频前端领域进行布局，对于公司的模组化设计能力有着不小的挑战，对器件的性能也提出了更高的要求。根据TSR(TechnoSystemsResearch)预测,2025年支持Wi-Fi6的手机占比将超过60%,支持Wi-Fi6的路由器占比将超过90%，平均用量及单颗产品价格都将有所提升。
目前，全球领先厂商已经推出较成熟的Wi-Fi7射频前端模组，同时适用于移动宽带、汽车、物联网和可穿戴设备等领域。报告期内，公司已实现Wi-Fi局域网通信技术下射频前端模组的销售，Wi-Fi6和Wi-Fi6E模组均已实现大规模量产销售，新一代产品也在持续研发中。
随着4G、5G通信系统在全球的快速推广与部属，汽车行业也实现了无限智能互联，车联网行业应运而生。
汽车早已从简单的交通运输工具变为复杂的电子系统，目前，许多汽车已经实现一定程度的自主驾驶、网络通信、辅助驾驶，并提供多元化的娱乐服务。汽车实现网络通信功能需要用到的重要技术之一就是车载无线通讯技术，而这离不开射频前端的助力。与手机射频前端芯片相比，车规级器件的外部工作环境更为严苛，更看中产品的可靠性、稳定性、使用寿命、工作温度等，与消费电子客户在采购中低端射频前端产品时采购决策中总成本因素占比较高的选品逻辑存在显著差异，这些特性也决定了车规级器件的验证与导入周期相对较长。
根据StrategyAnaytics的预测，汽车处理和线性高级驾驶员辅助系统射频前端市场规模将大幅增长。与此同时，随着电动汽车渗透率逐渐增加，新能源汽车的销量持续增长，汽车芯片的增长空间将持续增加。中国汽车半导体产业大会发布相关数据，2021年，全球汽车半导体市场规模约为505亿美元，预计2027年全球汽车半导体市场总额将接近1,000亿美元，2022-2027年期间的年均复合增长率保持在30%以上。我国作为全球汽车制造大国，在全球新能源汽车领域产业链的布局相对领先，对汽车半导体的需求旺盛，StrategyAnaytics预计汽车半导体的市场规模在2025年将达到137亿美元。
公司高度重视技术、产品的研发，具备自有的集成电路设计平台。公司的核心技术来源于自主研发，并已基本应用在公司主要产品的设计中。
公司经过多年的技术积累，已自主研发多项核心技术。截至报告期末，公司拥有43项发明专利、12项实用新型专利和108项集成电路布图设计。
自成立以来，公司专注于射频前端芯片的研发与产业化应用，高度重视研发投入与技术创新。2022年，公司累计研发投入46,195.37万元，占营业收入的比重为20.19%。截至2022年12月31日，公司共有研发人员353人，占全体员工的比例为56.94%。公司及子公司共拥有国内发明专利43项，实用新型专利12项，集成电路布图设计登记108项。公司作为专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，核心竞争力与市场地位来自于自身的技术先进性，主要体现在射频前端芯片的研发设计和封装测试的各个环节。
射频功率放大器关键的技术指标众多，关键技术指标之间相互影响，设计考量因素复杂，需要经验丰富的研发人员在设计过程中实现关键指标的最优化均衡。依托于十年近百款射频功率放大器产品的研发经验积累，公司已熟练掌握了改善射频功率放大器线性度技术等多项核心技术，具备设计高度复杂的射频功率放大器模组的能力。截至2022年末，公司可以快速地结合客户应用需求，开发满足多种通信制式要求的高功率、高线性度、高性能、高集成度的射频功率放大器模组产品。
公司通过在2G至5G不同通信技术下近一百款射频前端产品的迭代更新，深谙射频前端产品的材料特性、工艺特性以及各晶圆代工服务供应商的管控水平，同时针对性地选择适合的封装方案。报告期内，对于不同的客户，公司会根据产品应用领域、客户的具体要求选取最优的材料、工艺和封装技术进行组合设计，通过丰富的设计经验及自主创新的核心技术平衡材料和工艺对性能指标的影响，为客户提供高性能的产品并节约成本，不断提高客户满意度。
公司在多年生产经营过程中积累了充分的研发实践经验，自主研发出一系列测试工具，并总结出完整的射频前端测试解决方案。在委托测试厂进行测试时，公司能够快速开发、迭代适合公司产品的测试方案。通过采用自有的测试解决方案，公司可有效剔除不可靠的测试变量、避免芯片损伤风险，并缩短产品可靠性认证周期，实现产品快速上市，满足快速、准确、高效的测试要求。
公司本次募集资金的投向之一为集成电路生产测试项目，该项目有助于公司布局射频前端芯片的测试环节，有效保障产品品质，巩固公司测试技术优势，加强测试产能的可控性。
截至2022年末，集成电路测试项目已开始运营，正式承接各类射频前端产品的测试工作，初步建立并巩固公司在产品测试技术设计上的优势地位。
4.产品结构持续优化，5G射频功率放大器模组营收占比上升，提升公司盈利能力
基于对5G前沿技术和市场的前瞻性布局，公司于2020年初实现5G射频功率放大器模组的量产销售，紧跟通信技术的最新发展，迅速满足下游客户需求。公司5G射频功率放大器模组产品具有体积小、性能突出、能耗低等特点，在数千万颗的大批量量产中实现比肩国际领先厂商的产品品质水平，并已应用于知名终端客户的多款产品中。本报告期内，公司5G射频功率放大器模组产品贡献的营收占射频功率放大器模组总营收的44.32%，同比增加15.42个百分点。
全套解决方案是指在一部5G手机里面，公司可以提供TxM、MMMB、L-PAMiF、L-FEM、LNABank等射频前端产品，为客户提供一站式服务。基于对实际需求和对集成电路产业链的深刻理解，公司不断扩展丰富自身产品线，已正式推出全套射频前端解决方案。因其能提供更为简单的产品导入，可以为客户降低供应链管理的成本与风险，此外更为高效的调试流程也带来了较高的产品性价比和较低的采购成本，最终获得了终端客户青睐，目前公司正在客户端大力推广。与此同时，公司在射频前端市场的竞争地位与全套解决方案的优势，也带动了公司新产品销售规模的快速增长，使公司在发射端产品外挖掘出第二增长点。公司于2021年推出接收端模组，其2022年实现营业收入大幅增长，占本期主营业务收入的11.51%，较去年同期增加9.43个百分点。随着新一代发射端产品的推出和带动作用，公司接收端模组产品的市场份额将进一步提升，逐步成为第二大产业支柱。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面：（1）新产品研发周期长，可能耗时半年至数年，在产品规划阶段，若公司产品定位错误，可能导致研发的新产品不适应未来市场需求的发展变化；（2）若公司对自身技术开发能力和产品开发的成功率判断失误，可能导致产品开发过程无法顺利推进，或者研发设计的产品不能成功流片、未达到预定性能等；（3）新产品上市销售阶段，若产品方案不够成熟，市场接受程度不理想，可能导致新产品销售迟滞，无法有效的收回前期研发投入的成本，影响公司的经营业绩以及后续研发工作开展。
射频前端芯片产品主要应用于包括智能手机在内的消费电子行业，该行业具有产品迭代频繁、市场格局变动较快等特点。此外，公司产品也需要随着不断发展的通信技术进行迭代。公司需及时推出满足市场需求的新产品并保持前瞻性，以保持市场竞争力。2022年，公司高集成度L-PAMID模组尚处于小批量阶段，车规级产品已通过验证，正在客户端推广。如果公司的技术升级速度和产品迭代成果未达到预期水平，未能及时、有效满足市场需求，或出现颠覆性、革新性的新技术导致公司现有产品被替代，则存在公司产品升级迭代的风险，导致公司的行业地位和市场竞争力下降。
公司专注于集成电路的设计环节。对于射频前端芯片，研发人员应具备扎实的设计理论知识，基于对材料和封装工艺的深入了解，通过复杂的电路设计实现各类性能指标的优化和均衡，完成既定研发目标。但集成电路行业整体面临较大的专业人才缺口，如果发生优秀研发人才大面积流失的情况，将对公司的研发实力、生产经营和市场竞争力产生不利影响。
公司的各类核心技术贯穿于公司产品的研发设计、工艺选型、封装、测试等各个环节，是公司长时间投入各种资源积累的成果，也是公司保持产品市场竞争力的基础和保障。技术秘密的保密工作对公司维持产品及技术的竞争力尤为重要。对于未公开的非专利技术及体现研发战略的在研产品，若保密不当导致泄露，则可能严重削弱公司技术的优势和产品的竞争力。
公司产品主要应用于智能手机之中，智能手机行业具有竞争激烈、产品和技术更迭较快、头部品牌厂商集中且市场占有率较高的特点。公司客户或终端客户主要为知名品牌厂商，若出现智能手机行业整体出货量下降、公司与头部品牌厂商的合作关系发生变化、头部品牌厂商采用自研射频前端芯片、现有主要客户的终端市场占有率大幅下降等不利因素，或公司未能及时拓宽及迭代产品线、开拓新的应用领域以应对激烈的市场竞争，均可能导致下业及客户对公司产品的采购需求降低。目前由于消费电子需求下降，公司未来营业收入可能无法持续增长，或影响公司盈利水平。
公司主要产品为射频功率放大器模组，通过和境内外可比上市公司进行比较，公司毛利率相对较低，虽然5G射频功率放大器模组收入占比增加、总体销售价格提升，但毛利率仍低于境内同行业上市公司和境外领先厂商。公司产品销售单价受美系和日系领先厂商同类产品的市场定价、产品及技术的先进性、客户议价能力以及过往销售价格等因素的共同影响；产品单位成本亦受原材料及封测服务的采购单价以及产业链供需关系等因素影响，均存在一定的不确定性。若公司未能及时推出更先进的产品争取更高的利润空间、产品的竞争力不足、无法适应市场竞争导致销售价格持续下降，或未来原材料或封装测试服务产能供给紧张导致采购价格上涨，或公司在供应链中的议价能力下降，均可能导致公司无法进一步改善毛利率，对盈利能力产生不利影响。
公司主要采用经销或直销模式向手机品牌或ODM厂商销售产品。下游终端市场以及产业链特点决定了客户的集中度较高。报告期内，公司对前五大客户的营业收入合计数占收入的比例为97.18%。公司的经营业绩与头部手机品牌厂商的经营情况相关性较高，如未来该等头部手机品牌厂商的市场份额下降或竞争地位发生重大变动，或公司与头部手机品牌厂商的合作关系发生变化，公司将面临订单减少或流失等风险，进而对公司的经营业绩造成不利影响。
报告期内，公司向主要供应商的采购集中度较高且晶圆供应商主要为境外供应商。全球半导体产业链中，与上述原材料和封装测试服务供应商的产品服务质量、技术实力和供应能力相同或接近的替代性选择较少。若公司因供应商或公司自身业务发展考虑、集成电路产业链产能紧张、全球贸易环境的不利变化等因素而主动或被动与上述一个或多个供应商中断或终止合作，亦或其大幅提升供货价格、结算要求等，且公司难以及时转向其他合格的替代供应商，公司可能面临产品性能或质量表现下降、产能不足、原材料供应短缺从而影响经营业绩的风险。
截至2022年末，公司应收账款账面价值为15,375.85万元，占流动资产的比例为4.05%。报告期末，公司应收账款账龄均在12个月以内。然而，随着公司经营规模的持续扩大，受市场环境和客户经营情况变动等因素影响，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。
2022年内，公司存在境外销售、采购和收付外币款项情况。随着业务规模持续扩大，公司境外销售及采购金额预计将进一步增加。若国内外政治、经济环境发生变化，汇率变动将存在较大不确定性。未来，若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
截至2022年末，公司计入当期损益的政府补助金额为2,825.96万元。如果未来公司享受的政府补助政策取消，或政府补助政策、补助力度等发生不利调整，将对公司经营业绩和盈利产生不利影响。
公司存货主要由原材料、半成品以及库存商品构成。报告期末，公司存货账面价值为98,552.59万元，占流动资产的比例为25.97%，公司存货规模随业务规模扩大而逐年上升。若市场需求环境发生变化，市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道，优化库存管理，将可能导致公司产品滞销、存货积压，存货跌价风险提高，进而对公司经营业绩产生不利影响。
目前，全球射频前端市场由Broadcom、Skyworks、Qorvo、Quacomm和Murata等美日厂商主导，且占据了中国射频前端芯片行业的高端产品市场，对国内试图进入中高端产品市场的企业造成极大的竞争压力。面对该等头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司可能采取为客户提供更佳性价比的策略获取订单，存在因此导致产品利润水平和现金流承压的风险。此外，近年来国内企业仍在中低端领域充分竞争，以“价格战”为主要竞争策略的市场环境下，若公司不能进一步向中高端市场实现更大的突破，存在面临国内同业企业竞争加剧，导致公司盈利能力下降的风险。
集成电路行业是我国政策大力扶持的产业。若未来国家针对集成电路设计行业的产业政策发生变化，集成电路设计行业增长势头可能因此受到不利影响，导致公司面临一定的行业政策波动风险。
公司自设立以来以Fabess模式开展经营，将芯片各类原材料的制造、加工、封装、测试等环节委托外部供应商完成，这对公司的供应链管理能力提出了较高要求。而射频功率放大器模组是耗能高、功率大的器件，在应用过程中若出现质量问题，将导致通讯设备丧失部分通讯功能。若出现某一供应商原材料性能、质量不达标等问题，将直接影响公司最终芯片产品的可靠性、稳定性和性能表现，可能导致终端客户产品的消费者体验不佳，损害客户品牌商誉，进而严重影响客户关系和经营业绩。
近年来，国际贸易摩擦不断升级。鉴于集成电路产业系全球产业链高度分工化合作的行业，产业链在国际贸易摩擦中均不可避免受到一定程度的负面影响。作为集成电路设计企业，公司及公司现有供应商大部分都不同程度的使用了国外的设备或技术，若贸易摩擦进一步加剧，公司的研发设计以及产品供应都可能受到影响。
公司自设立以来，通过自主创新申请并积累了多项知识产权。然而，公司不能排除竞争对手或其他第三方利用无效专利和公知技术主张公司或上下游供应商、客户侵犯其知识产权的可能性，存在竞争对手采用恶意诉讼或其他手段发起知识产权争议或纠纷，试图直接或间接影响公司声誉、阻碍公司经营发展的风险。此外，截至2022年12月31日，公司拥有30项境外注册的专利，由于不同国家、不同法律体系对知识产权的权利范围的解释与认定存在一定差异，可能存在由此引发知识产权争议和诉讼的风险。
公司技术和产品研发的过程中需要使用电子设计自动化软件（EDA），并取得相关EDA供应商的技术授权。集成电路芯片设计行业中，EDA市场目前形成了寡头竞争的格局，主要国外厂商的EDA工具在其细分功能领域没有可靠的替代性产品。如果EDA供应商取消对公司技术授权，将导致研发和生产工作无法正常开展，对公司业务和经营产生重大不利影响。
大型品牌客户对射频功率放大器可靠性要求非常严苛。然而，导致射频功率放大器出现故障的可能因素较多，除产品自身设计、原材料质量、晶圆制造和封测质量等因素外，若其他配合使用的器件存在质量或设计问题，也可能导致射频功率放大器模组工作出现故障。基于上述，排查并确定故障原因的难度高、耗时长，公司、客户和供应商可能对产品质量责任的判断存在不一致的理解或纠纷，给公司带来法律、声誉及经济等方面不利影响。
集成电路生产测试项目实施后，公司将向产业链下游延伸，通过自建部分测试生产线的方式布局集成电路测试环节，公司业务模式将从轻资产模式转向一定程度的重资产模式。公司在原来的Fabess模式下，自身并不具备大规模资产管理的经验，可能会因缺乏设备运营经验导致设备运营效率较低，出现产能使用不足从而降低项目实施效率，存在影响公司盈利能力的风险。
公司已根据现代企业管理的要求，逐步建立健全了符合科创板上市公司要求的内部控制体系，但上述制度及体系的实施时间较短，且仍需依据公司业务的发展、内外环境的变化不断予以修正及完善。若公司因内控体系不能及时完善，或有关内部控制制度不能有效实施，将直接影响公司生产经营活动的合规性以及运作效率，进而影响公司经营管理目标的实现。
射频前端芯片的研发设计需要深厚的工艺经验、实践积累，需要具有丰富研发实力的人员在相关领域长年深耕。美国、日本等国家或地区在集成电路领域起步较早，在人才、技术、资本等各个方面积累丰富。深厚的企业沉淀促使美系和日系射频前端企业在市场中占据了主导地位。根据Yole数据显示，2022年射频前端市场全球前五大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata合计市场份额为80%，头部厂商集中效应明显。
射频前端包括射频功率放大器、滤波器、射频开关、射频低噪声放大器等产品，各细分领域的市场竞争格局与行业整体的竞争格局略有差异，但均呈现美系和日系厂商占据主导地位的格局。射频前端行业是我国集成电路行业中对外依存度较高的细分领域之一，特别是在5G、高集成度射频前端模组等前沿市场，全球前五大射频前端厂商占据我国大部分的市场份额。
2020年，“缺芯潮”爆发于汽车芯片领域，随后蔓延至消费电子行业，造成全产业链的连锁反应，最终在2021年引发需求的大幅增长。2022年，延续一年有余的“缺芯潮”逐渐消退，在消费压力和通货膨胀等不利因素引导下，消费电子行业特别是智能手机市场持续萎缩，出现了长期螺旋型增长中的短暂停滞。
根据IDC的预测，2023年一二季度手机市场可能会延续下降趋势，但幅度可能有所收窄；下半年若有刺激消费的政策发布或者大众消费信心有所提升，有可能迎来反弹趋势，最终全年出货量同比仍为下降趋势。
5G商用的加速落地带动5G手机出货量的快速增长。根据Yole的统计，虽然手机市场在2021年出现了短暂的销量复苏，但是因为2022年全球宏观经济下行，智能手机行业遭受了严重冲击。伴随着较高的通胀和地缘政治的紧张，全球手机的换新率也在大幅下降，最终导致产业链厂家的营收下滑，并进入到库存调整阶段，5G手机的增长率也明显低于预期。
Yole报告预测，智能手机市场将出现温和增长，尽管5G手机的普及潜力有限，射频前端市场仍将在2028年达到269亿美元。从全球范围看，4G至5G的迭代和商用化将是循序渐进的过程。我国是较早推动5G商用速度较快的国家，5G智能手机销售量近年来及未来三年内将实现较快提升，占比不断提高，但4G智能手机仍占有一定的市场份额。
为支持在4G频段上新增的5G频段，5G手机的各类射频前端芯片数量远超4G手
机，射频功率放大器模组的价值量也将进一步提高。5G智能手机出货量的高速增长将有力驱动射频前端市场的发展。与此同时，5G技术也将持续推动射频前端技术的创新，从中长期看，5G与未来的6G将带来下一波增长浪潮。
集成电路行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，已成为当前国际竞争的焦点，其发展水平是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。
从技术上看，射频前端领域具有较高的技术、经验、资金等各种壁垒，相较于国际领先厂商，国频前端企业起步较晚，发展时间较短，仍存在一定的差距。在技术被国外厂商长期垄断的困境中，技术和市占率都低于国际厂商。进入4G时代后，在国家产业政策的扶持下和市场环境的推动中，国内终端客户愈加重视关键器件的国产替代，射频前端领域的发展持续加速，与国际厂商的差距逐步缩小，具有代表性的射频前端企业不断涌现。开启5G技术发展后，国内厂商在推出新产品的速度、产品性能上逐步提升。
随着厂商自身关键器件与模组设计能力的提升，未来国频前端芯片的市场中，国产厂商的份额将有望持续上升。
在本轮发展中，公司产品已正式导入品牌手机终端客户，例如小米、OPPO、vivo等。部分新产品的推出时间已比肩甚至超越国际领先厂商，获得了一定竞争优势。
公司自设立以来，始终专注于射频领域，通过多年的技术积累、经验沉淀和人才培养，在产品端追求极致性能，在客户端聚焦客户需求，在市场端不断拓展应用场景。公司的愿景是做一流的产品，成为世界级的射频集成电路企业。
产品方面：在射频功率放大器领域，公司将紧跟国际领先厂商步伐，随着通信技术的进步，努力实现从跟随者到同行者的角色转换。随着5G商用化进程加速，公司将更快实现5G射频功率放大器模组的创新迭代，不断增强产品性能，向高性能、高集成度方向深化产品布局，满足更广泛的市场和客户需求。在分立射频开关领域，公司拟不断加强射频开关的研发设计和客户市场拓展，进一步丰富射频开关产品线型号，加强终端客户的渗透率，为客户提供更为完善的射频前端整体解决方案。在其他射频前端产品领域，公司将基于射频前端的研发设计核心技术，通过持续迭代、增加Wi-Fi射频前端模组、L-PAMiD、各类接收端模组和基站射频前端等多种射频前端产品拓宽产品线宽度。
应用领域方面：除了在移动通信终端、物联网等领域的持续渗透和发展，公司也将进一步考虑布局医疗、汽车电子等领域的射频产品。
产业链方面：公司拟通过集成电路生产测试项目的建设进一步保障公司产品可靠性、交付能力，拓宽产业链条。
研发设计实力是公司的核心竞争力。公司研发部下设前沿研发、产品开发、系统应用、技术上的支持等部门，各部门的主要职责是为公司芯片产品及其解决方案的研究与开发提供全方位技术支持，包括电路设计、版图绘制、产品测试、技术推广等工作。
公司现有主要经营业务经营情况良好，发展态势持续向好。为强化主营业务，持续提升核心竞争能力与持续创造新兴事物的能力，有效防范、控制和化解经营风险和研发相关风险，公司将在巩固现有业务优势的基础上进一步从产品、市场和技术等方面持续提升公司核心竞争力。
首先，公司将加强优秀研发人才引进、内部人才培养和梯队建设工作，健全内部高效的研发管理机制，使研发能力和人才储备适应公司快速扩大的经营规模。其次，在现有射频功率放大器产品的基础上，公司将着力拓展产品线宽度和深度，增强产品组合的市场竞争力，争取提升销售毛利水平。此外，公司将持续加强和头部品牌客户的技术交流和合作深度，优化客户关系，提升客户壁垒。通过实施以上具体措施，公司将有效提升自身的持续盈利能力，提高未来的股东回报能力。
核心技术是发展的第一生产力，公司非常重视研发的投入。2022年，公司研发投入为46,195.37万元，占据营业收入比例分别为20.19%。公司募集资金拟投入67,921.60万元用于研发中心建设。
公司通过不断引进科技人才增强公司研发实力，不断探索新的应用领域，持续为公司的研发创新能力、盈利能力的提升提供强有力的支持。
4、不断完善产品线年，公司推出面向Wi-Fi6通信技术的新产品，并适时推出了接收端模组，逐渐切入新的细分市场。2022年，公司车规级产品在客户端验证通过，并开始进行推广；L-PAMiD模组实现小规模出货；第三代Wi-Fi6E产品实现量产并在客户端规模出货。2023年，公司第三代L-PAMiF模组将推向市场，通过提高设计水平，优化产品结构，为客户实现成本优势。
综上所述，公司专注于向客户提供质量优良且稳定的产品，支持客户终端产品创新，实现公司的可持续发展。未来，公司将进一步围绕战略规划和业务目标，持续加大研发投入、加强技术创新，并稳妥地推动募投项目建设，进一步保障公司的持续经营能力。
公司将持续推进内部流程再造和制度建设，不断丰富和完善公司业务发展模式，巩固和提升公司市场地位和竞争能力，提高公司纯收入能力。另外，公司将加强日常经营管理和内部控制，推进全面预算管理，加强投资管理，全面提升公司的日常经营效率，降低公司运营成本，提升经营业绩。
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