2023年8月29日，由OFweek维科网主办，OFweek电子工程网承办的“OFweek 2023中国国际汽车产业大会”将在深圳福田会展中心隆重举办。经确认，中移（上海）信息通信科技有限公司 产品总

  在半导体制作的完整过程中，复杂的制程和对气态分子污染物(AMC)敏感的区域较多，这将在未来几年对腐蚀控制方面带来多重挑战。根据新版半导体路线图白皮书的介绍，传统半导体的尺寸将在2024年达到极限。然而，预计将有更多种类的新器件、芯片堆叠和系统创新方法来持续优化计算机性能、功耗和成本

  土壤含水量测定是指土壤中各种液态水分的定量确定。有时还包括冰和部分矿物结晶水，一般可分为采样法和原位测定法两大类。采样法是在田间采样后测定土样含水量，原位测定法是利用仪器设施直接在田间测定土壤含水量的方法

  前段时间，很多自媒体均发文称，华为5G麒麟芯片或要回归了，同时华为5G手机或也要回归了，华为最早在10月份，就会推出5G手机。 虽然不知真假，但自媒体们传的有鼻子有眼，就像真的一样，让网友们沸腾不已，都说华为5G手机回归，那就真的是王者归来了

  慧荣科技收购案又有了新进展，终止与迈凌的合并协议，将申请国际仲裁并要求赔偿！就在上个月底，迈凌科技突然宣布终止对慧荣科技（Silicon Motion Technology）的收购，称因慧荣方原因而终止合并协议

  【创新微】将亮相2023WAIE物联网和AI展览会深圳创新微技术有限公司Shenzhen MinewSemi Co．， Ltd展位号：7B03随只能设备的普及和互联网的加快速度进行发展，物联网技术的需求越来越大

  在半导体行业的下行周期中，也并非一片低迷之声，碳化硅就是萎靡之势中的一个反例。 随着电动汽车功率半导体价值量的提升，以碳化硅为代表的第三代半导体正在逆势而上。需求殷切令各路厂商竞相投资扩大产能，并且在未来的五年里，它的热度只会增不会减

  精准控制功耗，具备超强系统安全性。奈梅亨，2023年8月17日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品

  前言： 新加坡半导体产业从迅速崛起，到[战略大撤退]，再到重返战场，上演着一场[栽下梧桐树，引得凤凰来]的故事。 在风云诡谲的产业格局变幻之下，新加坡重新重视半导体布局，吸引外资入局。 作者&n

  按照海关的数据，2023年1-6月份，中国进口芯片金额同比减少了333亿美元（约2400亿元）。而芯片数量同比减少了516亿颗。 算下来，相当于每一天同比去年少进口芯片13.3亿元，少进口芯片2.87亿颗

  文｜明美无限 每年秋季，苹果的WWDC大会都是堪称“科技春晚”般的存在。两三天前，有两则关于iPhone 15系列的重磅新闻引起一波不小的关注。其一是iPhone 15 Pr

  【酷宅科技（易微联）】将亮相2023WAIE物联网和AI展览会展商推荐2023WAIE物联网和AI展深圳酷宅科技有限公司CoolKit eWeLink展位号：7B06在当今全球化竞争愈发激烈的商业环境下，智能硬件行业正面临着日益复杂多变的挑战

  8月17日，据证券时报消息，成立38年的新安电器（深圳）公司宣布提前解散，该公司高峰期员工达到10万人。一份落款为新安电器（深圳）公司发布的“告全体同仁书”显示，在全球经济萎靡订单减少的情况下，公司经历了全世界疫情影响，加上经营情况进一步恶化，经公司股东会决议，决定提前解散，并拟于8月18日结束经营

  由工采网代理的SS6951A一款双通道适用于双极步进电机或有刷直流电机的集成电机驱动方案;工作电压为 8.0V～50V，每个通道的负载电流可达 3.0A;峰值电流4.0A。 采用PWM控制方式，导通阻抗为0.32，适用于：打印机、办公自动化设备、机器人、工业缝纫机

  8月16日，由于未能及时获得合并协议所需的监管批准，英特尔与高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一致，决定终止之前披露的收购协议。根据合并协议的规定，英特尔将支付给高塔3．53亿美元的终止费用

  近年来，受半导体市场下行周期以及去库存等影响，全球智能手机市场正遭遇严峻的市场寒冬。根据Canalys发布的最新研究多个方面数据显示，2023年上半年，全球智能手机出货量达到5．28亿部，同比下降了12％。中国智能手机市场出货量为1．32亿部，同比下滑了8％

  众所周知，目前美国已经联手日本、荷兰对中国芯片产业进行了打压，不过主要是针对14nm及以下的先进工艺。 而这也导致大家对于14nm以下先进制程半导体国产化的问题，感到忧心忡忡，毕竟假如没有ASML的光刻机，没有日本、美国等的设备，要独立自主突破14nm工艺，确实非常难

  随着IoT、新能源、人工智能等前沿领域的崛起，各式各样智能化的产品和服务呈现井喷状态。芯片设计也随之出现了新的需求转向，尤其在处理器的选择上。从超低功耗的物联网芯片、高可靠性的车规芯片，高性能的多媒体设备芯片，再到高算力AI专用芯片，垂直领域（DSA）专用处理器芯片正在形成下一个百亿级的新市场。

  MCU又称单片微型计算机，是把中央处理器的频率和规格做适当的缩减，并将内存、计数器、USB、A／D转换、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同的组合控制